?1-降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕造成突沿。通常印制電路板在蝕刻液中的時間段越長，（或是應(yīng)用舊式的晃來晃去蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印刷輸電線的精密度，比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致輸電線變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時，蝕刻系數(shù)就上升，高的蝕刻系數(shù)表明有維持細(xì)輸電線的工作能力，使蝕刻后的輸電線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻流平性劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過多都是會導(dǎo)致電線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來，在輸電線的兩點(diǎn)之間產(chǎn)生電的中繼。

2-提升板子與板子中間蝕刻速率的一致性

在持續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能得到勻稱蝕刻的板子。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻的整個過程持續(xù)保持在最合適的蝕刻情況。這就需要挑選 非常容易再造和賠償，蝕刻速率非常容易操控的蝕刻液。采用能給予穩(wěn)定的使用標(biāo)準(zhǔn)和對各種各樣飽和溶液主要參數(shù)能自動控制系統(tǒng)的加工工藝和機(jī)器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，飽和溶液總流量的均衡性(自動噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴口的晃動)等來完成。

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精密蝕刻線?

3-提升全部板子表層蝕刻速率的均衡性

板子左右雙面及其板面上每個身體部位的蝕刻勻稱性是由板子表層遭受蝕刻劑總流量的均衡性決策的。

蝕刻全過程中，左右板面的蝕刻速率通常不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高過上板面。由于上板面有飽和溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻反映的開展。可以利用調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右板面蝕刻不均勻的狀況。蝕刻印制電路板的一個廣泛問題是在同樣時間里使所有板面都蝕刻整潔是不容易達(dá)到的，板子邊沿比板子核心位置蝕刻的快。選用自動噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動是一個高效的對策。更進(jìn)一步的提升可以根據(jù)使板核心和板邊沿處的噴灑工作壓力不一樣，板前端和板后面間歇性蝕刻的方法，做到全部板面的蝕刻勻稱性。

4-提升安全性處置和蝕刻薄銅箔及薄玻纖板的工作能力

在蝕刻實(shí)木多層板里層那樣的薄玻纖板時，板子非常容易倒絲機(jī)在滾軸和傳輸輪上而導(dǎo)致廢料。因此，蝕刻內(nèi)多層板的設(shè)施務(wù)必確保能穩(wěn)定的，靠譜地解決薄的玻纖板。很多機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商在蝕刻機(jī)里額外傳動齒輪或滾軸來避免這類問題的產(chǎn)生。更強(qiáng)的辦法是選用額外的晃來晃去的聚四氟乙烯涂碳纖維板做為薄玻纖板傳輸?shù)闹沃?。針對薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，務(wù)必確保不被擦破或刮傷。薄銅箔禁不住像蝕刻1盎司銅箔時的機(jī)械設(shè)備上的缺點(diǎn)，有時候較強(qiáng)烈的震顛都是有很有可能刮傷銅箔。

5-降低環(huán)境污染的問題

銅對水的污染源是印制電路生產(chǎn)制造中常見存在的不足，氨堿蝕刻液的應(yīng)用更為重了這個問題。由于銅與氨絡(luò)合作用，不易用離子交換或堿離子交換法去除。因此，選用第二次噴灑實(shí)際操作的方式，用無銅的加上液來浸洗板子，大大的地降低銅的排出來量。隨后，再用氣體刀在水浸洗以前將板面上不必要的飽和溶液去除，進(jìn)而緩解了水對銅和蝕刻的酸鹽的浸洗壓力。

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